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Xilinx发布首个完整的数字前端（DFE）设计 2008-12-12
基于Virtex-5 FPGA的新参考设计为更快、更低成本地开发3GPP LTE射频子系统提供了高性能低功耗可编程平台...... -
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Altium发布最新版Altium Designer Winter 09 2008-12-11
Winter 09版本优化了内存并将三维PCB可视化系统的速度提升至最高达7倍之多。...... -
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美光面向嵌入式应用推出串行NAND闪存 2008-12-11
串行NAND闪存技术使嵌入式应用产品能够灵活方便地升级存储容量。 ...... -
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TV550：单芯片LCD TV平台 2008-12-10
新款NXP TV550平台具有PNX85500处理器，集成了NXP专利Motion Accurate Picture Processing（MAPP2）技术，允许制造商提供大量高级高清TV特性 ...... -
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Linear推出 12 位、10 位和 8 位数摸转换器系列 LTC2636 2008-12-10
器件在纤巧 4mm x 3mm DFN 封装和 MSOP 封装中集成一个精确基准，从而使它们成为今天市场上最小的 8 通道 DAC。...... -
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北京东微推出32通道微弱电流信号放大集成电路 2008-12-09
芯片是国内首款高集成度、高性能、抗恶劣环境多通道微弱信号放大芯片。...... -
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峰力与NXP研发新型超低功耗无线通讯技术 2008-12-09
新款超低功耗将被整合到基于峰力听力系统和无线附件的核心产品线中。...... -
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TDK-Lambda PEE系列AC-DC MEGA-模块电源增加新功能 2008-12-08
PFE模块满足了对于在无风扇条件下对于高功率不断增长的要求，特别适用于那些被适当密封的户外装置。...... -
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Avago推出高度集成GPS低噪声放大器ALM-1712 2008-12-03
集成滤波器的GPS低噪声放大器非常适合S-GPS以及需要优秀性能和小型化尺寸的设计...... -
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Sandbridge面向智能手机推出SB3500基带处理器 2008-12-03
SB3500能够在任何通用的多模、多功能移动平台所需的无线协议上运行，满足了无线运营商严格的耗电要求 ...... -
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